घरेलू सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन के लिए डिजाइन संबद्ध प्रोत्साहन योजना

• 19 Jan 2022

देश में सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन के लिए एक स्वस्थ इकोसिस्टम तैयार करने की समग्र दृष्टि के साथ, इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय ने 16 जनवरी, 2022 को अपनी डिजाइन संबद्ध प्रोत्साहन (Design Linked Incentive: DLI) योजना के तहत 100 घरेलू कंपनियों, स्टार्ट-अप और एमएसएमई से आवेदन आमंत्रित किए हैं।

(Image Source: https://economictimes.indiatimes.com/)

महत्वपूर्ण तथ्य: DLI योजना के तहत, घरेलू कंपनियों, स्टार्टअप और एमएसएमई को वित्तीय प्रोत्साहन और डिजाइन अवसंरचना में मदद प्रदान करने का प्रावधान है।

• यह मदद अगले पांच साल के लिए एकीकृत सर्किट (आईसी), चिपसेट, सिस्टम ऑन चिप्स (एसओसी), सिस्टम और आईपी कोर तथा सेमीकंडक्टर संबद्ध डिजाइन के विकास और परिनियोजन (deployment) के विभिन्न चरणों में प्रदान की जाएगी।
• इस योजना का उद्देश्य सेमीकंडक्टर डिजाइन में शामिल कम से कम 20 घरेलू कंपनियों का वित्तपोषण करना और उन्हें अगले 5 वर्षों में 1500 करोड़ रुपए से अधिक का कारोबार हासिल करने की सुविधा प्रदान करना है।
• इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय के तहत काम कर रही सी-डैक (सेंटर फॉर डेवलपमेंट ऑफ एडवांस्ड कंप्यूटिंग) DLI योजना के कार्यान्वयन के लिए नोडल एजेंसी के रूप में काम करेगी।
• इस योजना के तीन घटक हैं - चिप डिजाइन अवसंरचना समर्थन, उत्पाद डिजाइन संबद्ध प्रोत्साहन और परिनियोजन संबद्ध प्रोत्साहन।
• DLI योजना की घोषणा इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय द्वारा 76,000 हजार करोड़ (10 बिलियन डॉलर) पैकेज के एक हिस्से के रूप में की गई थी, जिसकी घोषणा सरकार ने दिसंबर 2021 में की थी।